(1)孔径尺寸控制 激光器采用小发散角(0.001～0.003rad），缩短焦距或降低输出能量可获得小孔径。高熔点。导热性好的材料可实现0孔径.01～1mm微孔加工，最小孔径可达0.001mm。

(2)孔的深度控制 为了提高激光器的输出能量，采用合理的脉冲宽度（材料和导热性越好，脉冲宽度越短），基础模式（光强为高斯分布的单模）可获得较大的孔深。孔径较小的深孔，激光应多次照射，短焦距（15~30mm）物镜打孔。

(3)提高激光加工孔的圆度 激光模式采用基模加工，聚焦透镜采用消球差物镜，透镜光轴与激光束光轴重合。工件适合偏离聚焦点，选择合适的激光能量，可以提高加工圆度。

(4)降低钻孔锥度 通常，孔的锥度会随着孔径比的增加而增加。采用适当的激光输出能量或小能量多次照射、焦距短、透镜折射率小、入射光与光轴之间的夹角降低孔的锥度。

在切割过程中，只有切割头沿着飞行光路的激光切割机X、Y移动方向，固定工作台位置。还有一种铰接活动臂固定光程飞行光束传输形式，称为恒定飞行光路，称为恒光路。从设备的驱动模式来看，有X、Y轴采用单侧伺服电机配置相应的减速器，采用高精度齿轮杆驱动结构；X轴双侧采用伺服电机配置相应的减速器，采用高精度齿轮杆驱动结构，采用双齿轮驱动模式消除反向间隙；伺服电机采用高精度球杆直接驱动，盘式大惯量电机直接由齿轮和齿条驱动；以及直线电机直接驱动的结构。设备配置的激光器应根据用户加工的性能、加工材料、形状和尺寸选择不同的激光器。co2轴快流激光器、射频板调试激光器、旋流激光器、固体激光器、光纤激光器等。